汇操盘深圳德邦精彩亮相电磁材料展

　　10月20日至22日，上海世博展览馆迎来了电磁兼容领域的年度盛会——第22届国际电磁兼容暨微波天线展览会。超600家来自中、美、德、日等十余国的创新前沿与领先科技公司齐聚一堂，同期举办数十场高层次技术交流活动，集中展示电磁兼容、电磁干扰、射频微波及天线领域的全产业链创新成果，涵盖测试仪器、屏蔽材料、滤波器件等多元产品与技术，全力赋能汽车电子、5G通信、航空航天等行业新发展。

　　展会期间，深圳德邦界面材料有限公司于825展台精彩亮相，集中展出电磁屏蔽材料、导热材料两大核心产品线的多款明星产品，涵盖适配曲面异型场景的小尺寸屏蔽材料、高适配性导热界面材料等，全方位彰显企业在界面材料领域的研发实力与产品矩阵优势。

　　同期行业高峰论坛现场，孙明娟博士以《小尺寸电磁屏蔽材料在汽车电子的应用研究》为主题展开专业分享。她指出，小尺寸电磁屏蔽材料能精准匹配曲面及异型场景的应用需求，为车载AI互联的未来发展提供更优质、纯净的电磁环境；分享过程中，她结合真实案例拆解行业痛点，观点深刻、内容务实，不仅赢得全场共鸣，更在会后吸引大批行业同仁主动上前，展开深度交流探讨。

　　在本次展会上，德邦团队凭借专业严谨的作风与热忱周到的服务，与来访者展开深度互动、耐心破解疑问，全面诠释公司的实力底蕴与服务高度；通过与行业伙伴的坦诚交流、务实合作，为企业发展注入更多新机遇。

　　此次参展，德邦界面充分展现技术积淀与服务实力，进一步拉近与客户的距离。未来，公司将持续深耕电磁屏蔽材料领域，提供更优质的解决方案！

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